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用(yong)於手機(ji)鋼(gang)化(hua)膜(mo)、手機(ji)面(mian)板(ban)、觸控(kong)屏(ping)幕、LCD玻(bo)璃(li)、光學(xue)用(yong)鏡(jing)頭等產(chan)品切割
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查看(kan)更(geng)多希波(bo)爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun)主(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)：觸摸(mo)屏(ping)、LCD玻(bo)璃(li)切(qie)割，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板玻(bo)璃(li)和(he)面板(ban)玻璃、光學(xue)窗口(kou)等
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查看(kan)更(geng)多高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun) 希(xi)波(bo)爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun)，是用(yong)獨(du)特的高(gao)精密(mi)加工(gong)技(ji)術在玻璃(li)刀(dao)輪(lun)的刃口(kou)部(bu)位制作(zuo)出(chu)排(pai)列(lie)規律且(qie)均(jun)勻(yun)的齒(chi)輪(lun)，齒(chi)輪(lun)可達到(dao)4-300個(ge)，齒(chi)深公(gong)差為±0.001mm。切(qie)割玻璃(li)時，可以提高(gao)玻璃(li)切割品質並增(zeng)加切(qie)裂深度，....
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查看(kan)更(geng)多規 格 書(shu) 名 稱： HYW-1311L直(zhi)線玻(bo)璃(li)切割機 型(xing) 號： HYW-1311L L * W * H ： 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工(gong)作(zuo)臺高(gao)度： 約(yue)850mm 重 量： 約2000Kg 用(yong) 途(tu)： 用(yong)於手機(ji)鋼(gang)化(hua)膜(mo)、手機(ji)面(mian)板(ban)、觸控(kong)屏(ping)幕...
查(zha)看(kan)更(geng)多規 格 書(shu) 名 稱： HYW-2015A異(yi)型(xing)玻璃切(qie)割機 型(xing) 號： HYW-2015A 設(she)備(bei)尺寸(cun) ： 約2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工(gong)作(zuo)臺高(gao)度： 約(yue)850mm 設(she)備(bei)重量(liang)： 約3800Kg 用(yong) 途(tu)： 用(yong)於手機(ji)鋼(gang)化(hua)膜(mo)、手機(ji)面(mian)板(ban)、觸控(kong)屏(ping)...
查(zha)看(kan)更(geng)多地(di)址(zhi)：東莞(guan)市(shi)清溪(xi)鎮(zhen)大利(li)村(cun)銀圓(yuan)街36號
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