高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)，是用獨(du)特的高(gao)精(jing)密加(jia)工(gong)技(ji)術在(zai)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)的刃(ren)口(kou)部(bu)位(wei)制(zhi)作(zuo)出(chu)排(pai)列規(gui)律(lv)且(qie)均(jun)勻(yun)的齒輪(lun)，齒輪(lun)可(ke)達到(dao)4-300個(ge)，齒深(shen)公差(cha)為(wei)±0.001mm。切割(ge)玻(bo)璃(li)時，可(ke)以(yi)提(ti)高(gao)玻(bo)璃(li)切割(ge)品質(zhi)並增加切裂深(shen)度，無(wu)需二(er)次(ci)裂片。
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)主要應(ying)用：觸(chu)摸(mo)屏、LCD玻(bo)璃(li)切割(ge)，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基(ji)板(ban)玻(bo)璃(li)和(he)面(mian)板(ban)玻(bo)璃(li)、光學(xue)窗口(kou)等。

高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)的特點(dian)及優(you)勢：

1.品質(zhi)穩定(ding)：在(zai)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)切割(ge)壽命範(fan)圍內切(qie)割(ge)玻(bo)璃(li)質(zhi)量(liang)穩定(ding)壹致；

2.增(zeng)加(jia)裂深(shen)：與(yu)普(pu)通玻(bo)璃(li)刀輪(lun)相比(bi)，高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)切割(ge)玻(bo)璃(li)時斷(duan)面(mian)垂直且(qie)裂痕(hen)更(geng)深(shen)；

3.裂深(shen)可(ke)控：按(an)照用戶(hu)需(xu)求控制(zhi)切(qie)割玻(bo)璃(li)的裂痕(hen)深(shen)度，裂深(shen)可(ke)達到(dao)玻(bo)璃(li)厚度的50%-100%，可(ke)實現(xian)二(er)次(ci)裂片過(guo)程；

4.不(bu)起(qi)絲(si)：切(qie)割(ge)時不(bu)起(qi)絲(si)不(bu)起(qi)粉。

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