希波爾合金刀(dao)輪WDL系列(lie)優勢(shi)
⒈采用(yong)與日(ri)本高(gao)端合金刀(dao)輪相同(tong)的(de)材(cai)質(zhi)；
⒉生(sheng)產(chan)技術來(lai)自(zi)於(yu)日(ri)本大阪(ban)研(yan)株(zhu)式會社；
⒊切(qie)割品(pin)質(zhi)和壽命優先於(yu)世界高(gao)端合金刀(dao)輪；
⒋價格極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)。

                              高(gao)滲透玻(bo)璃刀(dao)輪
    希波爾高(gao)滲透玻(bo)璃刀(dao)輪，是用獨(du)特(te)的(de)高(gao)精(jing)密加工技術在玻(bo)璃刀(dao)輪的(de)刃(ren)口部(bu)位制(zhi)作(zuo)出(chu)排列(lie)規律(lv)且(qie)均勻的(de)齒輪，齒輪可達到4-300個(ge)，齒深公差為(wei)±0.001mm。切(qie)割玻(bo)璃時(shi)，可以(yi)提(ti)高(gao)玻(bo)璃切割品(pin)質(zhi)並(bing)增(zeng)加(jia)切(qie)裂深度(du)，無(wu)需二次裂(lie)片。
    希波爾高(gao)滲透玻(bo)璃刀(dao)輪主(zhu)要(yao)應(ying)用：觸摸屏、LCD玻(bo)璃切割，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻(bo)璃和面板(ban)玻(bo)璃、光學(xue)窗(chuang)口等(deng)。

高(gao)滲透玻(bo)璃刀(dao)輪的(de)特(te)點及優勢(shi)：

1.品(pin)質(zhi)穩(wen)定(ding)：在玻(bo)璃刀(dao)輪切割壽命範圍內(nei)切(qie)割玻(bo)璃質(zhi)量穩(wen)定(ding)壹(yi)致；

2.增(zeng)加(jia)裂(lie)深：與普通(tong)玻(bo)璃刀(dao)輪相比(bi)，高(gao)滲透玻(bo)璃刀(dao)輪切割玻(bo)璃時(shi)斷面(mian)垂(chui)直且裂痕(hen)更(geng)深；

3.裂深可控：按照用戶需求控制(zhi)切(qie)割玻(bo)璃的(de)裂(lie)痕(hen)深度(du)，裂(lie)深可達到玻(bo)璃厚(hou)度(du)的(de)50%-100%，可(ke)實現(xian)二次裂(lie)片過程(cheng)；

4.不(bu)起(qi)絲：切(qie)割時(shi)不起(qi)絲不(bu)起(qi)粉。

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詳情咨詢(xun)電(dian)話： 138 2336 0542 梁(liang)先生(sheng)

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