歡(huan)迎(ying)進(jin)入(ru)，東(dong)莞市鴻怡威自(zi)動(dong)化設備有限公司(si)官(guan)網(wang)。
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用於手(shou)機觸(chu)摸屏(ping)、光學(xue)玻(bo)璃(li)、LCD玻(bo)璃(li)、電(dian)子玻(bo)璃(li)、ITO玻(bo)璃(li)及(ji)載(zai)玻(bo)片玻(bo)璃(li)等(deng)產(chan)品(pin)直(zhi)線和(he)曲線切(qie)割(ge)。
查看更(geng)多希波爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun)，是用獨特的(de)高(gao)精(jing)密(mi)加(jia)工技術在玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun)的(de)刃口(kou)部(bu)位(wei)制作出排(pai)列(lie)規(gui)律(lv)且均勻的(de)齒輪(lun)，齒輪(lun)可(ke)達(da)到(dao)4-300個(ge)，齒深(shen)公差(cha)為(wei)±0.001mm。切(qie)割(ge)玻(bo)璃(li)時(shi)，可(ke)以(yi)提高(gao)玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)品(pin)質(zhi)並(bing)增加切(qie)裂深(shen)度(du)，無(wu)需(xu)二次(ci)裂片。
查看更(geng)多用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕、LCD玻(bo)璃(li)、光學(xue)用鏡(jing)頭等(deng)產(chan)品(pin)切(qie)割(ge)；
查看更(geng)多用於手(shou)機觸(chu)摸屏(ping)、光學(xue)玻(bo)璃(li)、LCD玻(bo)璃(li)、電(dian)子玻(bo)璃(li)、ITO玻(bo)璃(li)及(ji)載(zai)玻(bo)片玻(bo)璃(li)等(deng)產(chan)品(pin)直(zhi)線和(he)曲線切(qie)割(ge)。
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查看更(geng)多規(gui) 格 書 名 稱： HYW-1311L直(zhi)線玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號： HYW-1311L L * W * H ： 約1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)： 約850mm 重(zhong) 量(liang)： 約2000Kg 用 途(tu)： 用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕...
查看更(geng)多規(gui) 格 書 名 稱： HYW-2015A異型玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號： HYW-2015A 設備尺寸 ： 約2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)： 約850mm 設備重(zhong)量(liang)： 約3800Kg 用 途(tu)： 用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)...
查看更(geng)多希波爾(er)合(he)金刀輪(lun)WDL系(xi)列(lie)優(you)勢(shi) ⒈采用與(yu)日本高(gao)端合(he)金刀輪(lun)相同(tong)的(de)材質； ⒉生(sheng)產(chan)技術來(lai)自(zi)於(yu)日本大阪研(yan)株式會社(she)； ⒊切(qie)割(ge)品(pin)質(zhi)和(he)壽(shou)命優(you)先於世(shi)界高(gao)端合(he)金刀輪(lun)； ⒋價(jia)格極(ji)具競(jing)爭優勢(shi)。 高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪(lun) 希波爾(er)高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃(li)刀(dao)...
查看更(geng)多規(gui) 格 書 名 稱： HYW-1311L直(zhi)線玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號： HYW-1311L L * W * H ： 約1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)： 約850mm 重(zhong) 量(liang)： 約2000Kg 用 途(tu)： 用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕...
查看更(geng)多規(gui) 格 書 名 稱： HYW-1311A異型玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號： HYW-1311A L * W * H ： 約1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)： 約850mm 重(zhong) 量(liang)： 約2000Kg 用 途(tu)： 用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕...
查看更(geng)多規 格(ge) 書 名 稱： HYW-1311L直(zhi)線玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號： HYW-1311L L * W * H ： 約1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)： 約850mm 重(zhong) 量(liang)： 約2000Kg 用 途(tu)： 用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕...
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規(gui) 格 書 名 稱：HYW-2015A異型玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機 型 號：HYW-2015A 設備尺寸 ： 約2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工作臺高(gao)度(du)：約850mm 設備重(zhong)量(liang)：約3800Kg 用 途(tu)：用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕、L....
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用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕、LCD玻(bo)璃(li)、光學(xue)用鏡(jing)頭等(deng)產(chan)品(pin)切(qie)割(ge)
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用於手(shou)機鋼(gang)化膜、手(shou)機面(mian)板(ban)、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕、LCD玻(bo)璃(li)、光學(xue)用鏡(jing)頭等(deng)產(chan)品(pin)切(qie)割(ge)
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