希波(bo)爾(er)合(he)金(jin)刀(dao)輪WDL系列優勢
⒈采用與(yu)日本高(gao)端(duan)合(he)金(jin)刀(dao)輪相(xiang)同的(de)材質(zhi)；
⒉生產技術(shu)來(lai)自(zi)於(yu)日本大阪(ban)研(yan)株式會社；
⒊切(qie)割品(pin)質(zhi)和(he)壽(shou)命優先(xian)於(yu)世界(jie)高(gao)端(duan)合(he)金(jin)刀(dao)輪；
⒋價格(ge)極具(ju)競爭(zheng)優勢。

                              高(gao)滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀(dao)輪
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀(dao)輪，是(shi)用獨(du)特的高(gao)精(jing)密加工(gong)技術(shu)在(zai)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪的(de)刃口(kou)部(bu)位(wei)制作出排列規律且均(jun)勻(yun)的齒(chi)輪，齒(chi)輪可達到4-300個(ge)，齒(chi)深公差為(wei)±0.001mm。切(qie)割玻(bo)璃(li)時(shi)，可以提(ti)高(gao)玻(bo)璃(li)切(qie)割品(pin)質(zhi)並增(zeng)加切(qie)裂深(shen)度，無需(xu)二次裂(lie)片。
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀(dao)輪主(zhu)要應(ying)用：觸(chu)摸(mo)屏、LCD玻(bo)璃(li)切(qie)割，例(li)如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻璃(li)和(he)面(mian)板(ban)玻璃(li)、光(guang)學(xue)窗(chuang)口(kou)等。

高(gao)滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀(dao)輪的(de)特點及(ji)優勢：

1.品(pin)質(zhi)穩定(ding)：在(zai)玻(bo)璃(li)刀(dao)輪切(qie)割壽(shou)命範圍(wei)內切(qie)割玻(bo)璃(li)質(zhi)量穩(wen)定(ding)壹(yi)致(zhi)；

2.增(zeng)加裂(lie)深(shen)：與(yu)普(pu)通玻(bo)璃(li)刀(dao)輪相(xiang)比，高(gao)滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀(dao)輪切(qie)割玻(bo)璃(li)時(shi)斷面(mian)垂(chui)直且裂痕更深(shen)；

3.裂(lie)深可控(kong)：按(an)照(zhao)用戶需(xu)求(qiu)控(kong)制切(qie)割玻(bo)璃(li)的(de)裂痕(hen)深度，裂(lie)深可達到玻(bo)璃(li)厚(hou)度的(de)50%-100%，可實(shi)現二次裂(lie)片過(guo)程；