歡(huan)迎(ying)進入,東莞市(shi)鴻(hong)怡威(wei)自動(dong)化設(she)備有限(xian)公(gong)司官網。


HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機...
查(zha)看更多(duo)
技(ji) 術(shu) 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1200A掃(sao)光機規格書(shu) 型(xing) 號: HYW-1200A L * W * H : 約(yue)2425mm(L)×1800mm(W)×2100mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 950MM 用 途(tu): 主要(yao)應用於(yu)手機曲(qu)面(mian)(2.5D,3D)蓋板玻(bo)璃(li)、平(ping)板電(dian)腦(nao)曲(qu)面(mian)...
查看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-7565A異形玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-7565A L * W * H : 約(yue)1408mm(L)×1380mm(W)×1580mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約1300Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機觸(chu)摸屏(ping)、光學(xue)玻(bo)璃(li)、LCD玻(bo)璃(li).....
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311L直(zhi)線(xian)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311L L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)....
查(zha)看更多(duo)
HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機....
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-7565A異形玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-7565A L * W * H : 約(yue)1408mm(L)×1380mm(W)×1580mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約1300Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機觸(chu)摸屏(ping)、光學(xue)玻(bo)璃(li)、LCD玻(bo)璃(li).....
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-2015A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-2015A 設(she)備尺寸(cun) : 約(yue)2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 設(she)備重量(liang): 約3800Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)....
查(zha)看更多(duo)
HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機....
查(zha)看更多(duo)
如(ru)今(jin),我(wo)國玻(bo)璃(li)的使(shi)用越(yue)來(lai)越(yue)廣(guang)泛,生(sheng)產(chan)玻(bo)璃(li)深(shen)加(jia)工設(she)備的行(xing)業也慢慢的向(xiang)著(zhe)自動(dong)化的快(kuai)速(su)前(qian)進,玻(bo)璃(li)切(qie)割機是(shi)其(qi)中最(zui)為常見(jian)的玻(bo)璃(li)機械(xie)之(zhi)壹,智能生產(chan)漸漸地替代(dai)了傳統的人(ren)工加(jia)工,而(er)機械(xie)的智能極大(da)地減少(shao)了(le)人(ren)工成(cheng)本(ben)的支(zhi)出...
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-7565A異形玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-7565A L * W * H : 約(yue)1408mm(L)×1380mm(W)×1580mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約1300Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機觸(chu)摸屏(ping)、光學(xue)玻(bo)璃(li)、LCD玻(bo)璃(li)....
查(zha)看更多(duo)
技(ji) 術(shu) 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1200A掃(sao)光機規格書(shu) 型(xing) 號: HYW-1200A L * W * H : 約(yue)2425mm(L)×1800mm(W)×2100mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 950MM 用 途(tu): 主要(yao)應用於(yu)手機曲(qu)面(mian)(2.5D,3D)蓋板玻(bo)璃(li)、平(ping)板電(dian)腦(nao)曲(qu)面(mian)...
查看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311L直(zhi)線(xian)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311L L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)...
查(zha)看更多(duo)
HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機...
查(zha)看更多(duo)
技(ji) 術(shu) 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1200A掃(sao)光機規格書(shu) 型(xing) 號: HYW-1200A L * W * H : 約(yue)2425mm(L)×1800mm(W)×2100mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 950MM 用 途(tu): 主要(yao)應用於(yu)手機曲(qu)面(mian)(2.5D,3D)蓋板玻(bo)璃(li)、平(ping)板電(dian)腦(nao)曲(qu)面(mian)...
查看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-2015A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-2015A 設(she)備尺寸(cun) : 約(yue)2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 設(she)備重量(liang): 約3800Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)...
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311L直(zhi)線(xian)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311L L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)...
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)...
查(zha)看更多(duo)
技(ji) 術(shu) 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1200A掃(sao)光機規格書(shu) 型(xing) 號: HYW-1200A L * W * H : 約(yue)2425mm(L)×1800mm(W)×2100mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 950MM 用 途(tu): 主要(yao)應用於(yu)手機曲(qu)面(mian)(2.5D,3D)蓋板玻(bo)璃(li)、平(ping)板電(dian)腦(nao)曲(qu)面(mian)...
查看更多(duo)
HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 規 格 書(shu) 名 稱: HYW-1311A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-1311A L * W * H : 約(yue)1900mm(L)×1750mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 重(zhong) 量(liang): 約2000Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機...
查(zha)看更多(duo)
規 格 書(shu) 名 稱: HYW-2015A異型(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割機 型(xing) 號: HYW-2015A 設(she)備尺寸(cun) : 約(yue)2480mm(L)×2080mm(W)×1380mm(H) 工作(zuo)臺高度(du): 約(yue)850mm 設(she)備重量(liang): 約3800Kg 用 途(tu): 用於(yu)手機鋼(gang)化膜、手機面(mian)板、觸(chu)控(kong)屏(ping)...
查(zha)看更多(duo)