異(yi)形(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機適用(yong)於各類(lei)光(guang)電玻(bo)璃(li)、LCD、光(guang)學(xue)窗口(kou)、基片(pian)、工(gong)藝品玻(bo)璃(li)、光(guang)學(xue)玻(bo)璃(li)、鏡(jing)片(pian)、手機(ji)玻(bo)璃(li)、手機(ji)觸(chu)摸屏、液(ye)晶(jing)顯示(shi)器(qi)、非晶矽薄(bo)膜(mo)電池(chi)片(pian)等類(lei)型(xing)玻(bo)璃(li)的(de)切(qie)割(ge)。切割(ge)機的(de)種(zhong)類根(gen)據(ju)不(bu)同(tong)的(de)施加(jia)動力可以劃(hua)分(fen)為(wei)手動、半(ban)自(zi)動和全(quan)自(zi)動，如(ru)果根(gen)據(ju)玻(bo)璃(li)形(xing)狀分(fen)為(wei)：方(fang)形(xing)、異(yi)形(xing)、圓(yuan)形(xing)等(deng)玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機。今(jin)天(tian)由東莞(guan)鴻(hong)怡威(wei)廠家為大家(jia)分(fen)享(xiang)異(yi)形(xing)玻(bo)璃(li)切(qie)割(ge)機的(de)分(fen)類(lei)及組成(cheng)：