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玻(bo)璃切(qie)割刀(dao)架型(xing)號(hao)：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註:XBR-03有(you)大(da)量現貨(huo)

                         希(xi)波爾(er)合金刀輪WDL系(xi)列優勢(shi)
⒈采(cai)用(yong)與日(ri)本(ben)高端合金刀輪相同的(de)材質(zhi)；
⒉生(sheng)產(chan)技(ji)術(shu)來自(zi)於(yu)日(ri)本(ben)大(da)阪研株式(shi)會(hui)社；
⒊切(qie)割品(pin)質(zhi)和壽命優先(xian)於(yu)世(shi)界(jie)高端合金刀輪；
⒋價格(ge)極(ji)具競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)。

                              高滲透玻(bo)璃刀(dao)輪
    希(xi)波爾(er)高滲透玻(bo)璃刀(dao)輪，是用(yong)獨(du)特的(de)高精(jing)密加(jia)工(gong)技(ji)術(shu)在(zai)玻(bo)璃刀(dao)輪的(de)刃(ren)口部(bu)位制作出排(pai)列規律(lv)且(qie)均勻的(de)齒(chi)輪，齒輪可(ke)達到(dao)4-300個，齒深公差為(wei)±0.001mm。切(qie)割玻(bo)璃時(shi)，可(ke)以(yi)提(ti)高玻(bo)璃切(qie)割品(pin)質(zhi)並(bing)增(zeng)加(jia)切裂(lie)深(shen)度，無需(xu)二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)。
    希(xi)波爾(er)高滲透玻(bo)璃刀(dao)輪主要應(ying)用：觸(chu)摸屏、LCD玻(bo)璃切(qie)割，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻(bo)璃和面板(ban)玻(bo)璃、光(guang)學窗(chuang)口等。

高滲透玻(bo)璃刀(dao)輪的(de)特點及優勢(shi)：

1.品(pin)質(zhi)穩(wen)定：在(zai)玻(bo)璃刀(dao)輪切割壽命範(fan)圍內(nei)切割玻(bo)璃質(zhi)量穩定壹(yi)致；

2.增(zeng)加(jia)裂深(shen)：與(yu)普通(tong)玻(bo)璃刀(dao)輪相比(bi)，高滲透玻(bo)璃刀(dao)輪切割玻(bo)璃時(shi)斷面垂直且(qie)裂(lie)痕更深；

3.裂深可(ke)控(kong)：按(an)照(zhao)用戶需(xu)求控制切割玻(bo)璃的(de)裂(lie)痕深度，裂深(shen)可(ke)達到(dao)玻(bo)璃厚(hou)度的(de)50%-100%，可(ke)實(shi)現二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)過程(cheng)；

4.不(bu)起(qi)絲(si)：切割時(shi)不起(qi)絲(si)不起(qi)粉。

E-mail:[email protected]

詳(xiang)情咨(zi)詢電話(hua)： 138 2336 0542 梁(liang)先(xian)生(sheng)

供(gong)應(ying)廠(chang)家(jia)地址：東(dong)莞(guan)市清(qing)溪(xi)鎮(zhen)謝坑(keng)村(cun)龍成二(er)街(jie)偉(wei)德工(gong)業園A棟(dong)壹(yi)樓103號(hao)

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