玻(bo)璃切割(ge)刀輪(lun)、刀(dao)架是(shi)東(dong)莞鴻(hong)怡(yi)威玻(bo)璃機械(xie)有限(xian)公司(si)的重(zhong)點(dian)產品(pin)之(zhi)壹,如(ru)果您(nin)有需(xu)求(qiu)請(qing)致(zhi)電138 2336 0542 / 2025-1228 9480  梁先(xian)生(sheng)。東(dong)莞鴻(hong)怡(yi)威機械(xie)有限(xian)公司(si)供應標準(zhun)玻(bo)璃刀輪(lun)刀架、合金(jin)刀(dao)輪刀架、復(fu)合(he)型(xing)刀輪(lun)刀(dao)架，交貨周期短。我(wo)司(si)刀(dao)輪(lun)研(yan)磨精(jing)度(du)更高，切割(ge)玻(bo)璃時(shi)不起絲、不起粉、免斷裂(lie)、壽命(ming)長(chang)、性價比(bi)突出(chu)。鴻怡(yi)威機械(xie)還長(chang)期供應全(quan)自(zi)動(dong)玻(bo)璃切割(ge)流水(shui)線(xian)，CNC異形(xing)玻(bo)璃切割(ge)機，LCD異(yi)型(xing)玻(bo)璃切割(ge)機，大(da)理石(shi)光(guang)電異形(xing)玻(bo)璃切割(ge)機，TFT-LCD異(yi)形(xing)玻(bo)璃切割(ge)機，全(quan)自(zi)動(dong)圓形(xing)異(yi)形(xing)切(qie)割機等(deng)壹流(liu)技術水(shui)平(ping)的玻(bo)璃切割(ge)系(xi)列(lie)設備(bei)。您(nin)的需(xu)求(qiu)就(jiu)是(shi)我(wo)們(men)工(gong)作的動(dong)力，歡迎來(lai)電咨詢！！

玻(bo)璃切割(ge)刀架型號(hao)：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註(zhu):XBR-03有大(da)量現貨(huo)

                         希(xi)波爾(er)合金刀(dao)輪WDL系(xi)列(lie)優勢
⒈采用與日(ri)本高端合(he)金(jin)刀輪相同(tong)的材(cai)質(zhi)；
⒉生(sheng)產技(ji)術(shu)來(lai)自(zi)於日(ri)本大阪(ban)研(yan)株式會(hui)社；
⒊切割品質(zhi)和壽命(ming)優先(xian)於世(shi)界高端合(he)金(jin)刀輪；
⒋價格(ge)極具競爭優勢(shi)。

                              高滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)
    希(xi)波爾(er)高滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)，是(shi)用(yong)獨(du)特(te)的高精密加(jia)工(gong)技術(shu)在玻(bo)璃刀輪(lun)的刃口(kou)部位(wei)制作(zuo)出(chu)排(pai)列(lie)規(gui)律(lv)且均(jun)勻的齒輪(lun)，齒輪(lun)可(ke)達(da)到4-300個(ge)，齒深公差(cha)為±0.001mm。切割(ge)玻(bo)璃時(shi)，可以(yi)提(ti)高玻(bo)璃切割(ge)品質(zhi)並(bing)增(zeng)加(jia)切(qie)裂深度(du)，無需(xu)二(er)次(ci)裂片(pian)。
    希(xi)波爾(er)高滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)主(zhu)要(yao)應用(yong)：觸摸屏(ping)、LCD玻(bo)璃切割(ge)，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻(bo)璃和面板(ban)玻(bo)璃、光學窗(chuang)口(kou)等(deng)。

高滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)的特(te)點(dian)及優(you)勢(shi)：

1.品(pin)質(zhi)穩定(ding)：在玻(bo)璃刀輪(lun)切割(ge)壽(shou)命(ming)範圍(wei)內(nei)切(qie)割(ge)玻(bo)璃質量(liang)穩定(ding)壹致(zhi)；

2.增(zeng)加(jia)裂(lie)深：與普(pu)通(tong)玻(bo)璃刀輪(lun)相比，高滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)切割(ge)玻(bo)璃時(shi)斷面(mian)垂(chui)直且裂(lie)痕更深；

3.裂深可控：按(an)照(zhao)用(yong)戶需(xu)求(qiu)控制切(qie)割(ge)玻(bo)璃的裂(lie)痕深度(du)，裂(lie)深可達到玻(bo)璃厚(hou)度(du)的50%-100%，可(ke)實(shi)現二(er)次(ci)裂片(pian)過程(cheng)；

4.不起絲：切割(ge)時(shi)不起絲不起粉。