玻璃(li)切割(ge)刀輪(lun)、刀架(jia)是東(dong)莞鴻怡威(wei)玻(bo)璃(li)機械有(you)限公(gong)司的(de)重點(dian)產品(pin)之(zhi)壹,如(ru)果(guo)您(nin)有(you)需(xu)求請(qing)致(zhi)電(dian)138 2336 0542 / 2025-1228 9480  梁(liang)先(xian)生(sheng)。東莞鴻怡威(wei)機械有(you)限公(gong)司供應(ying)標(biao)準玻(bo)璃(li)刀輪(lun)刀架(jia)、合金(jin)刀輪(lun)刀架(jia)、復(fu)合(he)型(xing)刀輪(lun)刀架(jia)，交貨周期(qi)短。我(wo)司刀輪(lun)研(yan)磨(mo)精度(du)更高，切割(ge)玻(bo)璃(li)時(shi)不起絲(si)、不起粉(fen)、免(mian)斷裂(lie)、壽命(ming)長、性價比(bi)突出(chu)。鴻怡威(wei)機械還長期供應(ying)全自(zi)動玻璃(li)切割(ge)流水(shui)線(xian)，CNC異形(xing)玻(bo)璃(li)切割(ge)機，LCD異型(xing)玻(bo)璃(li)切割(ge)機，大理石光(guang)電(dian)異形(xing)玻(bo)璃(li)切割(ge)機，TFT-LCD異形(xing)玻(bo)璃(li)切割(ge)機，全自(zi)動圓形異形(xing)切割(ge)機等壹流技(ji)術(shu)水(shui)平的(de)玻璃(li)切割(ge)系(xi)列設備。您(nin)的需求就(jiu)是我(wo)們(men)工(gong)作(zuo)的動力，歡迎來電(dian)咨(zi)詢(xun)！！

玻(bo)璃(li)切割(ge)刀架(jia)型(xing)號(hao)：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註(zhu):XBR-03有(you)大量現貨

                         希波(bo)爾(er)合金(jin)刀輪(lun)WDL系(xi)列優(you)勢
⒈采用與(yu)日本(ben)高端(duan)合金(jin)刀輪(lun)相同的材質；
⒉生(sheng)產技(ji)術(shu)來自(zi)於(yu)日本(ben)大阪研(yan)株(zhu)式會社；
⒊切割(ge)品(pin)質和壽命(ming)優先(xian)於(yu)世界(jie)高端(duan)合金(jin)刀輪(lun)；
⒋價格(ge)極(ji)具(ju)競爭(zheng)優(you)勢。

                              高滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀輪(lun)
    希波(bo)爾(er)高滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀輪(lun)，是(shi)用獨特的高精(jing)密加(jia)工(gong)技術(shu)在(zai)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)的(de)刃(ren)口部(bu)位(wei)制(zhi)作(zuo)出排(pai)列(lie)規律且均(jun)勻(yun)的(de)齒(chi)輪(lun)，齒輪可達到(dao)4-300個(ge)，齒深公(gong)差(cha)為(wei)±0.001mm。切割(ge)玻(bo)璃(li)時(shi)，可以(yi)提(ti)高玻(bo)璃(li)切割(ge)品(pin)質並增加(jia)切裂(lie)深度(du)，無需(xu)二次(ci)裂(lie)片。
    希波(bo)爾(er)高滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀輪(lun)主(zhu)要應(ying)用：觸(chu)摸屏、LCD玻璃(li)切割(ge)，例(li)如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻(bo)璃(li)和面板(ban)玻璃(li)、光(guang)學窗(chuang)口等。

高滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀輪(lun)的(de)特點(dian)及優勢：

1.品(pin)質(zhi)穩定：在(zai)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)切割(ge)壽(shou)命範(fan)圍(wei)內(nei)切割(ge)玻(bo)璃(li)質(zhi)量穩(wen)定(ding)壹致；

2.增加(jia)裂(lie)深：與(yu)普通(tong)玻(bo)璃(li)刀輪(lun)相比，高滲(shen)透玻(bo)璃(li)刀輪(lun)切割(ge)玻(bo)璃(li)時(shi)斷面(mian)垂(chui)直且裂(lie)痕更深；

3.裂(lie)深可控(kong)：按(an)照(zhao)用戶(hu)需(xu)求控(kong)制(zhi)切割(ge)玻(bo)璃(li)的(de)裂(lie)痕深度(du)，裂(lie)深可達到(dao)玻(bo)璃(li)厚度的(de)50%-100%，可實(shi)現二次(ci)裂(lie)片過(guo)程；

4.不起絲(si)：切割(ge)時(shi)不起絲(si)不起粉(fen)。