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玻璃切割(ge)刀(dao)架(jia)型號：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註:XBR-03有(you)大量現貨(huo)

                         希(xi)波爾(er)合金刀(dao)輪(lun)WDL系(xi)列優勢(shi)
⒈采(cai)用與(yu)日(ri)本(ben)高端(duan)合金刀(dao)輪(lun)相同(tong)的(de)材質；
⒉生(sheng)產(chan)技(ji)術來自於日(ri)本(ben)大阪研株式(shi)會(hui)社(she)；
⒊切(qie)割(ge)品(pin)質和壽命優先(xian)於世(shi)界高(gao)端(duan)合金刀(dao)輪(lun)；
⒋價(jia)格極具競爭優勢(shi)。

                              高(gao)滲(shen)透玻璃刀(dao)輪(lun)
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透玻璃刀(dao)輪(lun)，是用獨特的(de)高(gao)精(jing)密加工技(ji)術在玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)的(de)刃(ren)口部(bu)位制作出(chu)排列規律(lv)且(qie)均(jun)勻(yun)的(de)齒(chi)輪(lun)，齒輪(lun)可(ke)達(da)到(dao)4-300個(ge)，齒深公差(cha)為±0.001mm。切(qie)割(ge)玻璃時，可(ke)以(yi)提高玻(bo)璃切割(ge)品(pin)質並(bing)增加(jia)切(qie)裂深度，無(wu)需(xu)二次(ci)裂(lie)片(pian)。
    希(xi)波爾(er)高(gao)滲(shen)透玻璃刀(dao)輪(lun)主(zhu)要應(ying)用：觸(chu)摸(mo)屏、LCD玻(bo)璃切割(ge)，例如：TFT、CSTN、STN、基板玻(bo)璃和面板(ban)玻(bo)璃、光學窗(chuang)口等。

高(gao)滲(shen)透玻璃刀(dao)輪(lun)的(de)特點(dian)及(ji)優勢(shi)：

1.品(pin)質穩定：在玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)切割(ge)壽命範圍內切割(ge)玻璃質量穩定壹(yi)致(zhi)；

2.增加(jia)裂(lie)深：與(yu)普(pu)通玻璃刀(dao)輪(lun)相比(bi)，高滲(shen)透玻璃刀(dao)輪(lun)切割(ge)玻璃時斷(duan)面垂(chui)直且(qie)裂(lie)痕更深；

3.裂(lie)深可(ke)控：按(an)照(zhao)用戶需(xu)求控制切割(ge)玻璃的(de)裂(lie)痕深度，裂(lie)深可(ke)達(da)到(dao)玻(bo)璃厚度的(de)50%-100%，可(ke)實(shi)現二次(ci)裂(lie)片(pian)過(guo)程；

4.不(bu)起(qi)絲(si)：切(qie)割(ge)時不(bu)起(qi)絲(si)不(bu)起(qi)粉(fen)。