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玻(bo)璃切(qie)割(ge)刀架(jia)型號(hao)：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註(zhu):XBR-03有大量現(xian)貨

                         希波爾(er)合金(jin)刀輪(lun)WDL系列(lie)優勢(shi)
⒈采(cai)用(yong)與日(ri)本高(gao)端(duan)合(he)金刀輪(lun)相(xiang)同的(de)材質；
⒉生(sheng)產(chan)技術(shu)來自(zi)於日(ri)本大阪研(yan)株(zhu)式會社；
⒊切(qie)割(ge)品質(zhi)和壽命優(you)先(xian)於世(shi)界(jie)高(gao)端(duan)合(he)金刀輪(lun)；
⒋價格(ge)極(ji)具競(jing)爭優勢(shi)。

                              高(gao)滲透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)
    希波爾(er)高(gao)滲透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)，是(shi)用獨特的(de)高(gao)精密加工(gong)技(ji)術在(zai)玻(bo)璃刀輪(lun)的(de)刃口(kou)部(bu)位制作出(chu)排(pai)列(lie)規律(lv)且(qie)均(jun)勻(yun)的(de)齒(chi)輪，齒(chi)輪可達(da)到4-300個，齒(chi)深公(gong)差(cha)為(wei)±0.001mm。切(qie)割(ge)玻(bo)璃時(shi)，可以(yi)提高(gao)玻(bo)璃切(qie)割(ge)品質(zhi)並增(zeng)加切(qie)裂(lie)深度(du)，無(wu)需(xu)二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)。
    希波爾(er)高(gao)滲透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)主要(yao)應(ying)用(yong)：觸(chu)摸(mo)屏(ping)、LCD玻(bo)璃切(qie)割(ge)，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板(ban)玻(bo)璃和面板(ban)玻(bo)璃、光學窗口等。

高(gao)滲透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)的(de)特(te)點(dian)及(ji)優(you)勢：

1.品質穩定(ding)：在(zai)玻(bo)璃刀輪(lun)切(qie)割(ge)壽命範圍內切(qie)割(ge)玻(bo)璃質量穩定(ding)壹(yi)致(zhi)；

2.增(zeng)加裂(lie)深：與普(pu)通(tong)玻(bo)璃刀輪(lun)相(xiang)比(bi)，高(gao)滲透(tou)玻(bo)璃刀輪(lun)切(qie)割(ge)玻(bo)璃時(shi)斷面(mian)垂直且(qie)裂(lie)痕更(geng)深；

3.裂(lie)深可(ke)控(kong)：按(an)照用(yong)戶(hu)需(xu)求控(kong)制切(qie)割(ge)玻(bo)璃的(de)裂(lie)痕深度(du)，裂(lie)深可(ke)達(da)到玻(bo)璃厚度的(de)50%-100%，可(ke)實(shi)現(xian)二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)過(guo)程(cheng)；

4.不(bu)起(qi)絲：切(qie)割(ge)時(shi)不起(qi)絲不起(qi)粉(fen)。