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玻(bo)璃切割(ge)刀(dao)架(jia)型(xing)號：

 XBR-12/14、XBR-13、XBR-W-14、XBR-W-14-T、XBR-15、XBR-17、XBR-18、XBR-19、XBR-20、XBR-02、XBR-03、XBR-04、XBR-05、XBR-06、XBR-07、XBR-08。

註:XBR-03有大量(liang)現(xian)貨(huo)

                         希(xi)波(bo)爾合金(jin)刀(dao)輪(lun)WDL系(xi)列(lie)優勢
⒈采(cai)用(yong)與(yu)日(ri)本(ben)高(gao)端(duan)合金(jin)刀(dao)輪(lun)相(xiang)同的(de)材(cai)質；
⒉生(sheng)產技(ji)術來(lai)自於(yu)日本大阪(ban)研株式(shi)會(hui)社(she)；
⒊切(qie)割(ge)品質和(he)壽(shou)命優(you)先(xian)於(yu)世界高(gao)端(duan)合金(jin)刀(dao)輪(lun)；
⒋價(jia)格(ge)極具(ju)競(jing)爭(zheng)優(you)勢。

                              高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)
    希(xi)波(bo)爾高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)，是(shi)用(yong)獨特(te)的(de)高(gao)精(jing)密加工技(ji)術在(zai)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)的(de)刃(ren)口部位(wei)制(zhi)作(zuo)出(chu)排列(lie)規(gui)律且均(jun)勻的齒(chi)輪(lun)，齒(chi)輪(lun)可(ke)達到(dao)4-300個(ge)，齒(chi)深公差為±0.001mm。切割(ge)玻(bo)璃時，可(ke)以提(ti)高(gao)玻(bo)璃切割(ge)品質並增(zeng)加切(qie)裂(lie)深度(du)，無(wu)需(xu)二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)。
    希波(bo)爾高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)主(zhu)要(yao)應用(yong)：觸(chu)摸屏、LCD玻(bo)璃切割(ge)，例如(ru)：TFT、CSTN、STN、基板玻(bo)璃和面(mian)板玻(bo)璃、光(guang)學(xue)窗口(kou)等。

高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)的(de)特(te)點及優(you)勢(shi)：

1.品(pin)質穩定：在(zai)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)切(qie)割(ge)壽(shou)命範(fan)圍內切割(ge)玻(bo)璃質量(liang)穩定壹(yi)致(zhi)；

2.增(zeng)加裂(lie)深：與普通玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)相(xiang)比，高(gao)滲(shen)透(tou)玻(bo)璃刀(dao)輪(lun)切(qie)割(ge)玻(bo)璃時斷面(mian)垂(chui)直且(qie)裂(lie)痕(hen)更深；

3.裂(lie)深可(ke)控(kong)：按照用(yong)戶(hu)需(xu)求(qiu)控制(zhi)切(qie)割(ge)玻(bo)璃的裂(lie)痕(hen)深度(du)，裂(lie)深可(ke)達到(dao)玻(bo)璃厚度(du)的50%-100%，可(ke)實(shi)現(xian)二(er)次(ci)裂(lie)片(pian)過(guo)程(cheng)；

4.不(bu)起(qi)絲(si)：切(qie)割(ge)時不(bu)起(qi)絲(si)不(bu)起(qi)粉(fen)。